2023年2月8日，金禄电子（301282.SZ）公告，公司拟与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板（简称“PCB”）扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。
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金禄电子：拟斥23.4亿元实施建设印制电路板扩建项目
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金禄电子：拟斥23.4亿元实施建设印制电路板扩建项目
金禄电子（301282.SZ）拟与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目。
来源：界面新闻
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金禄电子
- 金禄电子(301282.SZ)：2024年一季度净利润为1296万元，同比下降29.45%
- 金禄电子（301282.SZ）：2023年公司营收下降11.05%，是PCB产品行业内卷及“价格战”等因素所致
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