金禄电子：拟23.4亿元投建印制电路板扩建项目，其中使用2.31亿元超募资金及利息等

金禄电子2月8日公告，董事会同意公司与广东清远高新区管委会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目，同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。