胜宏科技：拟终止高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目

胜宏科技2月13日公告，由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓。公司拟终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”，拟终止项目涉及的募资金额为14.85亿元。公司规划在越南、泰国等东南亚地区投资，将在认真考察和详细论证后，确定新的募投项目，并在履行必要的审议程序后择机启动。截至1月31日，该项目实际投入募集资金1976.4万元，投资进度1.33%，尚未达到预定可使用状态。

在短期增速放缓的背景下，PCB行业长期发展前景仍然良好。同时，随着电子产业链在东南亚地区的发展，公司诸多下游客户及同行业企业在东南亚投资建厂，以获取产业集聚、低要素成本等竞争优势。顺应该发展趋势以及客户需求，公司亦规划在越南、泰国等东南亚地区投资，将在认真考察和详细论证后，确定新的募集资金投资项目，并在履行必要的审议程序后择机启动。