中京电子：积极关注CPO及封装技术与应用进展，最大程度参与并贡献自身发展力量

中京电子2月14日在互动平台表示，公司今年将加快拓展高多层HLC与高阶HDI产品业务，通过珠海新工厂重点定位于可覆盖网络通信、人工智能、云计算与数据中心产业链硬件配套需求的3S类应用产品，如光模块、交换机、存储器及服务器等。公司积极关注CPO及封装技术与应用进展，最大程度参与并贡献自身发展力量。