艾比森：已布局新一代COB封装技术，以解决目前COB产品固有的黑屏模块化等问题

艾比森2月22日披露投资者关系活动记录表显示，基于多年的技术积累，公司COB产品技术方案日益成熟，工艺稳定性及产品性能显著提升，为进一步提升COB产品性能，公司已积极布局新一代COB封装技术，以解决目前COB产品固有的黑屏模块化等问题，提升显示效果，同时降低成本。公司持续加大智能制造投入，加快导入COB新设备，提升COB工艺能力，逐步提高生产良率，工艺稳定性及产品性能均显著提升。

2022年7月，公司发布昆仑COB系列新品，采用全倒装COB封装技术，打造出具有黑、靓、冷、强特质的新一代MicroLED屏幕，加速MicroLED显示进入全面流通时代；2023年初，公司携倒装COB微间距显示屏CL系列二代产品参加欧洲专业视听集成设备与技术展览会（ISE展），CL系列采用倒装COB封装技术，产品稳定可靠，能轻松应对各种环境考验，持续稳定运行，CL系列的超黑涂层技术、HDR核心算法、高对比度和宽色域带来的逼真画质和显示效果吸引了许多客户体验咨询。