曾经半导体行业大型供应商Applied Materials的首席执行官加里·迪克森预测，由于材料、芯片制造和设计方面缺乏重大创新，到2025年，数据中心的人工智能运转可能占全球用电量的十分之一。现如今，ChatGPT加速了人工智能发展进程，计算机创新领域的企业也在加速数据中心的绿色转型。

2月24日，英特尔中国在北京举行战略媒体沟通会。英特尔公司副总裁、英特尔中国区软件生态部总经理李映宣布“英特尔中国开源技术委员会” 正式成立。

该委员会由英特尔开源软件专家、产品技术负责人和社区运营专家组成，英特尔中国表示今后将最大程度整合内部资源，利用英特尔最新技术和生态资源，更加深入地与中国的开放生态融合。

此外，英特尔中国还在会上阐述了其2.0阶段中国战略和进展。

2021年3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了“IDM 2.0”战略。IDM2.0由三部分组成：第一，英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络；第二，扩大采用第三方代工产能；第三，打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。

李映表示，开放合作是英特尔IDM 2.0战略的核心，以软件领域为例，英特尔19000名软件工程师参与了100多个开源项目，贡献、管理、维护着300多个社区。

“随着数字经济持续壮大，半导体和计算行业发挥着越来越重要的作用。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在会上表示。她提到，数字化和绿色化是双轮驱动，相互促进。

英特尔与20家信息通信产业企业和多领域的行业用户合作，共同搭建了绿色数据中心技术创新论坛，加速数据中心运营模式的绿色转型。

英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威提到，通过在贯穿PC产品全生命周期的4大关键环节实现14项创新，推出了绿色低碳电脑的原型机，具体成效包括使用环节碳排放降低约67%，总可回收率超过90%等。

郭威表示，英特尔还与产学研界的第三方合作伙伴协作推进绿色计算。英特尔正携手清华大学智能产业研究院，在数据中心绿色计算领域展开研究，并将开发系统解决方案，形成可落地的商用模式。

根据麦肯锡等多家机构预测，到2030年，全球半导体市场规模将达到一万亿美元。英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在会上表示，英特尔将继续发挥大规模制造方面的专长，提供系统级代工服务，包括晶圆制造、封装、芯粒和软件，目前全球需要晶圆代工的十家最大客户，有七家正与英特尔探索合作。

在《英特尔2021-2022企业责任报告》中，英特尔承诺到2040年在企业运营中实现温室气体净零排放。英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵在会上表示，到2030年前，英特尔致力于将客户端和服务器微处理器的产品能效提升10倍。

截止2021年底，英特尔成都和英特尔大连工厂已累计完成节能减排项目28个，并且其无害废弃物治理回收率均超过了97%。