鹏鼎控股：目前礼鼎已具备生产Chiplet相关产品能力

鹏鼎控股2月28日在互动平台表示，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。