深交所上市审核委员会2023年第13次审议会议将于3月22日召开,届时将审议新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)IPO。
新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
公开信息显示,新恒汇成立于2017年12月,实际控制人是虞仁荣,被誉为“中国芯片首富”,也是上市公司韦尔股份(603501.SZ)的创始人。
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深交所上市审核委员会2023年第13次审议会议将于3月22日召开,届时将审议新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)IPO。
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新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
公开信息显示,新恒汇成立于2017年12月,实际控制人是虞仁荣,被誉为“中国芯片首富”,也是上市公司韦尔股份(603501.SZ)的创始人。
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深交所上市审核委员会2023年第13次审议会议将于3月22日召开,届时将审议新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)IPO。
2023/03/20 10:54来源:界面新闻
深交所上市审核委员会2023年第13次审议会议将于3月22日召开,届时将审议新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)IPO。
新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
公开信息显示,新恒汇成立于2017年12月,实际控制人是虞仁荣,被誉为“中国芯片首富”,也是上市公司韦尔股份(603501.SZ)的创始人。
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