中威电子：公司拟进行债务重组

中威电子4月4日公告，董事会审议通过了《关于公司拟进行债务重组的议案》。 公司拟与玉泉区住建局签订《还款协议书》，约定玉泉区住建局自协议签订之日起至2025年11月20日前分三年七期还清7762.88万元欠款。为保障《还款协议书》的履行，玉泉区住建局同意向公司提供第三方的房屋抵押担保，公司拟与呼和浩特市玉泉区行政审批和政务服务局签订《房地产抵押合同》，将其名下位于呼和浩特市玉泉区滨河北路水语青城一区商业5号楼101等之房产抵押给公司，如若玉泉区住建局违反《分期还款协议》约定，公司有权直接将抵押物折价以抵顶债务人所欠债务，也可将抵押物拍卖、变卖后以所得价款优先受偿。