智立方：目前主要布局半导体封装测试环节设备，半导体设备有望开启公司第二成长曲线

智立方近期接受投资者调研时表示，目前公司主要布局半导体封装测试环节设备，下游芯片类型主要涵盖miniled、micro-led、光通类（如高功率激光芯片）等，测试设备类型主要涵盖AOI设备、分选机设备。半导体设备有望开启公司第二成长曲线。主要客户包括度亘激光技术（苏州）有限公司、苏州高视半导体技术有限公司、海思光电子有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、深圳市柠檬光子科技有限公司等。