华工科技:公司第三代半导体主要布局SiC领域

华工科技4月21日在互动平台表示,公司第三代半导体主要布局SiC领域,主要布局产品包括激光退火、晶圆激光隐形切割、SIC衬底缺陷检测等装备。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

华工科技

2.7k
  • 华工科技:800G LPO光模块已经在海外工厂开始交付,2026年将继续上量
  • 华工科技:已推出1.6T光模块用自研硅光芯片

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!