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艾为电子:目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品

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艾为电子:目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品

公司基于已量产集成式OIS产品,再度实现技术突破,目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。产品片内集成霍尔传感器;集成14bit高精度ADC,实现对片内霍尔信号的精确采样;内置PID算法。

2023年5月22日,艾为电子(688798.SH)关于新产品研发进展的自愿性披露公告,公司自主研发的国内首款内置MCU作为主控核心的光学防抖(OIS)和对焦(AF)控制驱动芯片产品客户端量产,该产品基于软硬件结合的SOC设计方法,从底层硬件到上层算法全面覆盖,实现图像及视频光学防抖的全套解决方案。

公司基于已量产的集成式OIS产品,再度实现技术突破,目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。该产品片内集成霍尔传感器;集成14bit高精度ADC,实现对片内霍尔信号的精确采样;内置PID算法。


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艾为电子:目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品

公司基于已量产集成式OIS产品,再度实现技术突破,目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。产品片内集成霍尔传感器;集成14bit高精度ADC,实现对片内霍尔信号的精确采样;内置PID算法。

2023年5月22日,艾为电子(688798.SH)关于新产品研发进展的自愿性披露公告,公司自主研发的国内首款内置MCU作为主控核心的光学防抖(OIS)和对焦(AF)控制驱动芯片产品客户端量产,该产品基于软硬件结合的SOC设计方法,从底层硬件到上层算法全面覆盖,实现图像及视频光学防抖的全套解决方案。

公司基于已量产的集成式OIS产品,再度实现技术突破,目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。该产品片内集成霍尔传感器;集成14bit高精度ADC,实现对片内霍尔信号的精确采样;内置PID算法。

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