立讯精密5月29日在互动平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中。
立讯精密：有针对硅光芯片级封装设备的采购安排
来源：界面新闻
立讯精密
3.4k
- 顶级游资章建平再出大动作！“携手”作手新一，超12亿布局立讯精密
- 人形机器人概念震荡上扬，立讯精密触及涨停
登录
旧版搜索
- 新版搜索
- 旧版搜索
来源：界面新闻
立讯精密5月29日在互动平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中。
评论