联发科将开发集成英伟达GPU Chiplet的汽车SoC

5月29日消息,联发科宣布与英伟达合作,共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。其中,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。此外,联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

联发科

3.8k
  • 联发科发布天玑汽车座舱平台C-X1
  • 【行业突破】酷狗音乐蝰蛇音质与联发科技芯片合作 实现端侧AI省流新技术

英伟达

7.7k
  • 英伟达市值重回世界第一彰显AI算力高景气,5G通信ETF(515050)涨超2%,近3个交易日吸金超1亿元
  • 英伟达超越微软重夺全球市值第一

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!