2023年6月2日，深科技 (000021) 在互动平台回复称，公司目前未涉及HBM业务及相关技术布局。与英伟达方面，公司目前未涉及相关业务，在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试。
正在阅读:
深科技：目前未涉及HBM业务及相关技术布局
扫一扫下载界面新闻APP
深科技：目前未涉及HBM业务及相关技术布局
深科技 (000021) 在互动平台回复称，公司目前未涉及HBM业务及相关技术布局。与英伟达方面，公司目前未涉及相关业务，在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试。
未经正式授权严禁转载本文，侵权必究。如需转载请联系：youlianyunpindao@163.com
以上内容与数据仅供参考，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
深科技
319
- 深科技(000021.SZ)：2025年年报净利润为11.36亿元、同比较去年同期上涨22.07%
- 存储器概念震荡走强，深科技午后涨停
下载界面新闻
评论