峰岹科技：公司车规产品已进入部分整车厂商或Tier1厂商等的可靠性验证后期或小批量试产阶段

峰岹科技6月6日在互动平台上称，2022年度公司积极与整车厂商或Tier1厂商等展开技术交流，全面推广公司的芯片产品和整体应用方案。公司车规产品已进入部分整车厂商或Tier1厂商等的可靠性验证后期或小批量试产阶段。