铜冠铜箔：将开展RTF3、HVLP3等高端产品的产线调试及工艺优化

铜冠铜箔6月8日在互动平台表示，6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段，公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，产品性能优异。公司下一步将加快RTF2，HVLP2等高端新产品的市场推广工作，开展RTF3、HVLP3等高端产品的产线调试及工艺优化，不断提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，满足更高要求。