三超新材：CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端都通过部分客户验证

三超新材7月9日在互动平台表示，虽然目前国内半导体产业上游供应链国产替代的大趋势是明确的，公司CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端也都通过了部分客户的验证，但半导体核心材料的国产替代是一个长期的过程，公司将努力做好该产品的市场开拓工作，加大客户合作的广度和深度，争取获得更多的营收。