大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证

界面快报 · 来源：界面新闻

大族激光7月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

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