大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证

界面快报 · 来源：界面新闻

大族激光7月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

未经正式授权严禁转载本文，侵权必究。

大族激光

3k

大族激光：控股子公司大族数控向香港联交所递交上市申请2天前
大族激光(002008.SZ)2025年一季报净利润为1.63亿元、较去年同期下降83.47%1个月前

评论

暂无评论哦，快来评价一下吧！