天和防务：封装相关产品预计下半年会形成批量销售

天和防务近期接受投资者调研时称，公司“秦膜”系列材料可用于半导体封装、Mini-LED显示、透明户外显示模组和高电压大功率装置的绝缘导热等领域。目前金属基板等产品已有订单，正在陆续交付。封装相关产品预计下半年会形成批量销售。