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【半导体板块走弱 光莆股份领跌】
光莆股份:2024年第三季度净利润2634.43万元,同比下降12.06%
光莆股份:2024年前三季度净利润约7171万元
光莆股份:2024年半年度净利润约4536万元,同比下降44.18%

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光莆股份:聘任高级管理人员及证券事务代表
光莆股份:聘任林文坤为公司总经理
PCB概念股持续走低,光华科技跌停
铜箔概念股持续拉升,光华科技7天4板
注意!光莆股份将于7月25日召开股东大会
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企业概况

公司名称

光莆股份

英文名

Guang Pu

成立时间

1994年12月07日

创始人

林瑞梅

总部

厦门

公司简介

厦门光莆电子股份有限公司(简称“光莆股份”)主要业务为半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务。公司于2017年4月6日在深圳证券交易所上市。 该公司以半导体集成电路封装为起点,以半导体光传感技术为核心,集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等核心技术持续构建半导体光应用领域核心竞争力,通过子公司“专精特新”柔性材料技术进行深度研发拓展到新能源材料业务,持续研究行业发展趋势,重点拓展传感器、半导体光应用、新能源市场并进行前瞻性的技术储备。 目前,光莆股份主要产品分为半导体光传感器封测类产品、半导体光应用类产品、新型柔性电路材料、新能源材料。

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    22

  • 监管风险

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    0