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企业概况

公司名称

光莆股份

英文名

Guang Pu

成立时间

1994年12月07日

创始人

林瑞梅

总部

厦门

公司简介

厦门光莆电子股份有限公司(简称“光莆股份”)主要业务为半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务。公司于2017年4月6日在深圳证券交易所上市。 该公司以半导体集成电路封装为起点,以半导体光传感技术为核心,集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等核心技术持续构建半导体光应用领域核心竞争力,通过子公司“专精特新”柔性材料技术进行深度研发拓展到新能源材料业务,持续研究行业发展趋势,重点拓展传感器、半导体光应用、新能源市场并进行前瞻性的技术储备。 目前,光莆股份主要产品分为半导体光传感器封测类产品、半导体光应用类产品、新型柔性电路材料、新能源材料。

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新闻舆情

风险预警

  • 司法风险

    35

  • 工伤风险

    22

  • 监管风险

    0

  • 经营风险

    0