广立微(301095.SZ)董事史峥收到深圳证券交易所下发的监管函，因作为广立微董事，未能督促母亲合规交易广立微股票，涉嫌短线交易违规。

国家大基金持股概念震荡走低，广立微跌超10%，拓荆科技、长川科技、北方华创、佰维存储、中微公司等跟跌。

广立微04月19日公告，2024年前一季度公司实现营业收入4390万元，同比增长1.01倍，净亏损2290万元，同比由盈转亏。

广立微公告，公司于2月29日收到公司董事史峥出具的《关于本人亲属买卖公司股票构成短线交易的致歉说明》，获悉其母亲赵藐子在史峥不知情的情况下，于1月18日至2月27日期间通过二级市场买卖公司股票。截至公告日，赵藐子未持有公司股票。赵藐子本次短线交易所得收益4200元已于2月29日全部上缴公司。经核实，本次交易系赵藐子基于对二级市场的独立判断自主作出的投资行为，其未就该交易向史峥寻求任何意见或建议。本次短线交易事项不存在因获悉内幕信息而交易公司股票的情况，亦不存在利用内幕信息进行交易谋求利益的情形。

公司拟使用部分超募资金以集中竞价方式回购1亿元-1.6亿元公司股份，用于实施员工持股计划或股权激励，回购价不超80元/股。

广立微今日大宗交易成交286.49万股，成交额1.82亿元，占当日总成交额的52.67%，成交价63.7元，较市场收盘价折价6.99%。

今日(1月12日)A股共69只个股发生大宗交易，总成交12.44亿元，其中广立微、万华化学、紫金矿业成交额居前，成交额依次为1.82亿元、1.42亿元、1.4亿元。成交价方面，共30只股票平价成交，5只股票溢价成交，34只股票折价成交；美邦科技、瀚叶股份、容百科技溢价率居前，溢价率依次为4.98%、1.56%、0.32%；锦波生物、晶盛机电、国瓷材料折价率居前，折价率依次为26.68%、18.86%、16.67%。

公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，拥有测试芯片设计、可制造性设计、可测试性设计及半导体大数据分析平台等多品类EDA软件以及晶圆允收测试、可靠性测试等电性测试设备产品，能够为客户提供以软硬件和技术服务相结合的多元化、系统性的成品率解决方案，目前生产设备的供应情况对公司经营暂时没有直接影响。

本次上市流通的限售股份为公司首次公开发行前已发行股份，数量为1216.2161万股，占公司总股本的6.0811%，上市流通日期为2023年12月21日（星期四）。

合计持有公司股份1716.17万股（占公司总股本比例8.58%）的公司第四大股东北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）及其一致行动人上海建合工业软件合伙企业（有限合伙）、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）计划以集中竞价的方式减持公司股份数量不超过300万股，即不超过公司股份总数的1.5%。减持计划将于公告披露之日（不含公告日）起15个交易日后的3个月内进行。

国家大基金持股板块走低，龙芯中科、广立微、安路科技跌超3%，华润微、雅克科技、至纯科技、太极实业跟跌。

广立微2023年11月13日共有1笔大宗交易，总成交数量为33.00万股，总成交金额为2957.13万元，成交价为89.61元，折价率为1.0053%。

广立微股东武岳峰减持217万股，所持比例变动1.09%

报告期营业收入1.29亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润2819.35万元，同比下降15.35%。

广立微今日大宗交易成交200万股，成交额1.37亿元，占当日总成交额的41.39%，成交价68.6元，较市场收盘价折价20.86%。

广立微今日大宗交易成交212万股，成交额1.52亿元，占当日总成交额的24.64%，成交均价71.64元，较市场收盘价折价20.04%，其中最高成交价88.97元，最低成交价70.6元。

公布本次交易前，亏损中的标的公司还进行了分红。

本次上市流通的限售股份为公司首次公开发行前已发行股份，解除股份限售的股东户数共6户，本次解除限售股份的数量为20,826,746股，占公司总股本的10.4134%。解除限售的股份上市流通日期为2023年9月28日（星期四）。

公司EDA软件产品主要聚焦于制造类EDA。报告期内，公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品的技术研发，迭代出支持更多应用场景的功能模块，拓宽产品的应用场景并扩展推出了多款软件产品。发挥软硬件协同的竞争优势，将公司的测试芯片相关EDA设计工具应用到量产阶段，推出先进的工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持高质量的稳定量产，目前该方案已经在多家产线验证优化。拓展布局可制造性（Design  for  Manufacture,  DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺的行业痛点，保障芯片的可制造性和良率，目前软件正在晶圆厂试用导入中。