2025年4月26日，广立微(301095.SZ)发布2025年一季报，营业总收入为6648.49万元，同比较去年同期上涨51.43%，归母净利润为-1371.50万元。

2025年4月21日，广立微(301095.SZ)发布2024年年报，营业总收入为5.47亿元，同比较去年同期上涨14.50%，归母净利润为8026.85万元，同比较去年同期下降37.68%。

广立微(301095.SZ)本次首次授予第二类限制性股票拟归属数量28.1088万股，授予价格33.37元/股，上市流通日2025年3月3日。

广立微(301095.SZ)公告称，公司股东武岳峰亦合及其一致行动人建合工软、桥矽实业计划通过集中竞价的方式减持公司股份数量不超过157万股，即不超过公司总股本的0.7967%。

EDA概念午前发力，广立微涨超8%，华大九天涨超5%。

今日开盘，A股半导体产业链异动，华大九天股价涨20%，概伦电子股价涨9.29%，广立微涨9.75%，灿芯股份涨20%，芯源微涨8.83%，中芯国际涨2.02%，其中华大九天、概伦电子、广立微都是EDA（电子设计自动化）厂商。而寒武纪等AI芯片公司大跌，截至发稿前，每股报433.92元，跌8.64%。当天有市场传言称，台积电对大陆地区的7nm供应生变，消息最快将于下周公布。向台积电发送邮件求证截至发稿前未获得回复。有半导体代工领域资深人士表示，“没有听说上述传闻。”另有业内人士认为，台积电目前暂停相关产品出货的可能性不大。寒武纪证券事务部相关负责人表示，一切信息以官方公布信息为准。 (第一财经)

2024年10月24日，广立微(301095.SZ)发布2024年三季报，营业总收入为2.87亿元，同比较去年同期上涨12.22%，归母净利润为770.97万元，同比较去年同期下降84.89%。

2024年10月24日，广立微(301095.SZ)发布2024年第三季报。截至2024年10月23日，共有11个机构投资者披露持有广立微A股股份，合计持股量达9210.25万股，占广立微总股本的46.05%。

广立微(301095.SZ)：5%以上股东武岳峰亦合及其一致行动人拟减持不超119万股

2024年8月23日，广立微(301095.SZ)发布2024年半年度报告。截至2024年8月22日，共有11个机构投资者披露持有广立微A股股份，合计持股量达9167.13万股，占广立微总股本的45.84%。

2024年8月23日，广立微(301095.SZ)发布2024年中报，营业总收入为1.72亿元，同比较去年同期上涨34.86%，归母净利润为253.62万元，同比较去年同期下降88.90%。

2024年5月9日，电子行业在TMT各板块中表现强势，半导体材料设备方向领涨，截至收盘，信息技术ETF（562560）涨1.18%，持仓股寒武纪-U涨超11%，5G通信ETF（515050）涨0.64%

广立微(301095.SZ)董事史峥收到深圳证券交易所下发的监管函，因作为广立微董事，未能督促母亲合规交易广立微股票，涉嫌短线交易违规。

国家大基金持股概念震荡走低，广立微跌超10%，拓荆科技、长川科技、北方华创、佰维存储、中微公司等跟跌。

广立微04月19日公告，2024年前一季度公司实现营业收入4390万元，同比增长1.01倍，净亏损2290万元，同比由盈转亏。

广立微公告，公司于2月29日收到公司董事史峥出具的《关于本人亲属买卖公司股票构成短线交易的致歉说明》，获悉其母亲赵藐子在史峥不知情的情况下，于1月18日至2月27日期间通过二级市场买卖公司股票。截至公告日，赵藐子未持有公司股票。赵藐子本次短线交易所得收益4200元已于2月29日全部上缴公司。经核实，本次交易系赵藐子基于对二级市场的独立判断自主作出的投资行为，其未就该交易向史峥寻求任何意见或建议。本次短线交易事项不存在因获悉内幕信息而交易公司股票的情况，亦不存在利用内幕信息进行交易谋求利益的情形。

公司拟使用部分超募资金以集中竞价方式回购1亿元-1.6亿元公司股份，用于实施员工持股计划或股权激励，回购价不超80元/股。

广立微今日大宗交易成交286.49万股，成交额1.82亿元，占当日总成交额的52.67%，成交价63.7元，较市场收盘价折价6.99%。

今日(1月12日)A股共69只个股发生大宗交易，总成交12.44亿元，其中广立微、万华化学、紫金矿业成交额居前，成交额依次为1.82亿元、1.42亿元、1.4亿元。成交价方面，共30只股票平价成交，5只股票溢价成交，34只股票折价成交；美邦科技、瀚叶股份、容百科技溢价率居前，溢价率依次为4.98%、1.56%、0.32%；锦波生物、晶盛机电、国瓷材料折价率居前，折价率依次为26.68%、18.86%、16.67%。

公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，拥有测试芯片设计、可制造性设计、可测试性设计及半导体大数据分析平台等多品类EDA软件以及晶圆允收测试、可靠性测试等电性测试设备产品，能够为客户提供以软硬件和技术服务相结合的多元化、系统性的成品率解决方案，目前生产设备的供应情况对公司经营暂时没有直接影响。