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企业概况

公司名称

文一科技

英文名

WenYi Technology

成立时间

2000年04月28日

总部

铜陵

公司简介

文一三佳科技股份有限公司(简称“文一科技”)前身是原电子工业部所属的三家军工厂, 2002年1月登陆上海证券交易所,被誉为“中华模具第一股”。 文一科技目前下辖四个全资实体子公司和两个专业工厂,主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件等。公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等,主要用于半导体器件、集成电路生产过程中,封装成型所需多种设备。 该公司隶属于文一集团,是一家房地产、建设、酒店、文旅、物流、建材、物业、体育、电力、矿业、园林、机电、科技等十余产业多元并举的大型现代化企业,集团总资产近千亿元,年均纳税额10余亿元。

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风险预警

  • 司法风险

    35

  • 工伤风险

    22

  • 监管风险

    0

  • 经营风险

    0