三星电子韩股股价下跌3%。

三星电子联席首席执行官庆桂显日前低调前往台湾，据悉拜访台积电及广达集团旗下云达。消息人士透露，庆桂显此行有两大任务，最主要是推广三星最新高频宽内存（HBM），其次是洽谈与台厂可能的AI合作，但并未涉及台韩晶圆代工竞合议题。对于传出庆桂显到访，台积电4月15日表示，不评论市场传闻。云达则在LinkedIn上发文证实庆桂显到访。据悉，庆桂显此行也参观云达与英特尔合作打造的5G Open Lab。

美国商务部4月15日发布声明称，美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括两座晶圆代工制造基地，一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。美国商务部在声明中称，上述资金还将用于扩建三星电子位于得州奥斯汀的现有芯片制造工厂。（界面新闻 汪维喆）

亚太主要股指收盘普跌，韩国综合指数跌0.42%报2670.43点，个股方面，三星电子、三星SDI、NaverCorp、赛尔群跌近2%，起亚汽车大涨超4%，现代汽车涨超1%。日经225指数跌0.74%报39232.80点，盘中一度跌破39000点关口。个股方面，软银集团跌近2%，索尼、迅销、本田汽车跌超1%。澳洲标普200指数跌0.46%报7752.50点。新西兰标普50指数跌0.12%报11916.78点。

知情人士透露，三星电子计划最快下周宣布对美国芯片制造投资440亿美元，考虑与美国商务部长雷蒙多共同在得克萨斯州泰勒概述该项目。据悉，三星电子将获得美国政府超60亿美元补贴。知情人士表示，在最终敲定前，宣布投资计划的时间和细节仍有可能发生变化。

据韩国法务部4月11日消息，海牙国际常设仲裁法院仲裁法庭当天就三星合并案作出裁定，判决韩国政府向美国对冲基金美盛资金管理公司（Mason Capital Management）支付3203.0876万美元的赔款及逾期利息。美盛资管提出的索赔金额约为2亿美元，仲裁法庭部分接受美盛方面的要求，裁决韩国政府赔偿其中的16%。美盛资管主张，韩国政府不当介入三星集团2015年为企业主家庭成员继承经营权而推进的三星物产和第一毛织合并事宜，由此给美盛带来了损失。

销售额百强企业中，有20家招聘规模超过1万人。与去年相比，61家企业扩大招聘规模。员工增幅最大的是三星电子，一年内增加3400人。其次是韩华Aerospace（3126人）、LG新能源（1086人）、三星重工业（865人）、现代汽车（813人）等。汽车、二次电池、造船等产业领域的招聘规模大幅增加。

知情人士称，美国政府计划下周宣布向三星电子提供60亿至70亿美元补贴，以扩大后者在得克萨斯州泰勒的芯片生产。据悉，这笔补贴将用于三星电子在泰勒建设四座工厂，其中包括该公司2021年宣布的一家170亿美元芯片制造厂、另一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。补贴还将包括对另一个未披露地点的投资。

4月7日消息，据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单。

据知情人士透露，三星电子拟将得克萨斯州半导体投资总额增加一倍以上，达到约440亿美元，这是美国在寻求扩大生产全球尖端芯片方面取得的重大突破。这家韩国公司的新支出将集中在得克萨斯州的泰勒，三星正在那里建设一个半导体中心，附近还有其他现有业务。新增设施包括一个新的芯片制造工厂，以及一个先进封装和研发设施。

三星电子4月5日发布业绩报告，初步核实今年第一季度营业利润同比骤增931.25%，为6.6万亿韩元（约合人民币354.6亿元），超过去年全年营业利润（6.57万亿韩元）。同期，销售额同比增加11.37%，为71万亿韩元。这是三星电子单季销售额自2022年4月（70.4646万亿韩元）以来时隔5个季度再次恢复至70万亿韩元以上。

4月1日消息，业界人士透露，三星电子今年第二季度将上调企业用SSD价格20%至25%。三星电子原计划比前一季度上调15%，但由于需求剧增，价格上调幅度扩大。

三星新款折叠机最快第三季度发表，并有望于第四季度推出售价低于1000美元的首款平价折叠机，估售价仅800美元，为市面上最便宜的折叠机。供应链传出，平价折叠机名为Galaxy Z Fold 6 FE搭载标准版规格的摄像配备，但不支持手写笔功能，机身则会比标准版更薄，重量也较轻，粗估初期出货量约20万至30万支，后续是否追加订单视市场反映而定。（台湾经济日报）

三星电子3月28日表示，当天起全球启动One UI 6.1系统推送，Galaxy S23系列等九款机型可以通过系统更新体验“Galaxy AI”功能。系统升级之后，用户可享受实时翻译、聊天助手和圈定即搜等多项人工智能功能。适配“Galaxy AI”功能的机型包括Galaxy S23、Galaxy S23 FE、Galaxy Z Flip5和Fold5、Galaxy Tab S9系列共九款

3月28日消息，三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的HBM芯片产量将比去年增加2.9倍，高于三星今年年初在CES 2024上给出的预测。

3月21日，有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日，三星半导体相关负责人表示，此次火灾与其半导体业务无关。此次火灾起火原因是焊接工作冒出火花，现场有27名工人，所有工人都逃离现场，但无人员伤亡，火灾发生后，三星SDI消防监督员向消防部门报案，消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情。（第一财经）

三星电子开盘后波动不大，此前消息称三星半导体工厂昨日下午发生火情。

要实现超越台积电这一充满野心的目标，三星还有很长的路要走。

3月20日，医疗图像共享平台PocketHealth宣布完成3300万美元的B轮融资，投资方包括Round13 Capital、Deloitte Ventures和Samsung Next等。据介绍，目前已有150多万名患者和650家医疗服务提供商使用该平台。