当前资本市场对“一冷一热”两份财报反应一致。台积电股价下跌超5%，ASML连跌两日累计跌近10%

台积电股价在台北下跌4.6%，此前该公司下调芯片市场展望，预计第二季度营收约196亿~204亿美元，季增3.86~8.1%，毛利率估约51%~53%，低于首季53.1%。

韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。

4月18日，台积电公告说明4月3日花莲地震的影响，初步估计将于第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约新台币30亿元。台积电表示，晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，所有的极紫外光（EUV）光刻机等重要设备也没有损坏。这次地震造成一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第二季恢复，对第二季营收影响甚微。

4月18日下午，台积电举行线上法人说明会。台积电首席财务官黄仁昭在会上表示，台湾花莲强震对第二季度毛利率影响在50个基点，并预计4月起电费上涨将对第二季度毛利率产生70-80个基点的影响。

4月18日下午，台积电举行线上法人说明会。针对海外布局最新情况，总裁魏哲家表示，台积电美国及日本厂布局依进度推动，亚利桑那州厂将如期于2025年上半年量产4纳米制程，熊本厂则今年第四季度即可量产。至于法人关心台积电的定价策略，魏哲家表示，海外厂成本高，且有通膨影响，预期客户会分担更高成本，台积电长期毛利率仍可望达53%以上。

台积电美股盘前涨超3%，第一季度营收、净利润均超预期。

4月18日，台积电召开法说会，总裁魏哲家在法说会上提到，台积今年健康成长目标不变。不过依据魏哲家释出的景气看法，则将全球晶圆代工产业的成长预测下修，较先前一次预期20%下修至10%。

台积电召开法说会，财务长黄仁昭提到，台积电今年资本支出目标280亿至320亿美元。上述目标维持此前1月说法，台积电资本支出不变符合预期。

台积电预计第二季度销售额196亿美元至204亿美元，预计第二季度毛利率51％至53％。

台积电公布数据显示，一季度3纳米出货量占晶圆总收入的9%，5纳米占37%，7纳米占19%。

TrendForce集邦咨询4月16日指出，NVIDIA Blackwell平台需求上升，预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%。

三星电子联席首席执行官庆桂显日前低调前往台湾，据悉拜访台积电及广达集团旗下云达。消息人士透露，庆桂显此行有两大任务，最主要是推广三星最新高频宽内存（HBM），其次是洽谈与台厂可能的AI合作，但并未涉及台韩晶圆代工竞合议题。对于传出庆桂显到访，台积电4月15日表示，不评论市场传闻。云达则在LinkedIn上发文证实庆桂显到访。据悉，庆桂显此行也参观云达与英特尔合作打造的5G Open Lab。

4月12日，台积电宣布十位董事被提名人，包括三位新的独立董事候选人：乌苏拉‧伯恩斯、琳恩‧埃尔森汉斯、以及林全。6月4日的股东常会将进行董事改选。董事长刘德音、陈国慈与海英俊将卸任公司董事。

4月10日，台积电公布2024年3月营收报告。2024年3月合并营收约为1952.1亿元新台币，较上月增加了7.5%，较去年同期增加了34.3%。

4月9日，台股主要电子权值股台积电突破800元新台币关口，上涨3.2%，创下逾两周盘中最大升幅，股价触及盘中新高。

算上美国政府的补贴，台积电计划为其在美国投建的三座晶圆厂投资超650亿美元。

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