PCB板块震荡走高，沪电股份涨超3%再创历史新高，生益科技涨近5%创1年高点，依顿电子、景旺电子、深南电路集体上行。

生益科技03月29日公告，2023年全年公司实现营业收入165.86亿元，同比下降7.93%，归母净利润为11.64亿元，同比下降23.96%。

生益电子03月28日公告，2023年全年公司实现营业收入32.73亿元，同比下降7.40%，净亏损2499万元，同比由盈转亏。

公司第三大股东伟华电子有限公司计划自2024年2月29日起12个月内，通过上海证券交易所允许的方式（包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等）增持公司股份，增持金额不低于人民币4亿元，不超过人民币4.5亿元，资金来源为伟华电子自有资金。本次增持不设置固定价格或价格区间。本次增持计划实施前，伟华电子直接持有公司股份2.95亿股，占公司总股本的12.53%。

生益科技(600183.SH)发布2023年度业绩快报，营业收入约165.86亿元，同比减少7.93%；归属于上市公司股东的净利润约11.64亿元，同比减少23.99%；基本每股收益0.5元，同比减少24.24%。

2024年2月27日晚间，生益科技(600183.SH)公布2023年度业绩快报，营业收入约165.86亿元，同比减少7.93%

2023年营业收入165.86亿元，同比下降7.93%；归母净利润11.64亿元，同比下降23.99%；基本每股收益0.50元。受宏观经济影响，覆铜板市场行情不景气，市场竞争激烈，公司覆铜板销量虽同比上升，但产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度，导致覆铜板产品营收及毛利率同比下降，盈利减少。公司PCB产品主要聚焦在通讯、服务器、汽车电子等领域，2023年全球通讯领域PCB产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降。公司为保持市场份额，适时调整价格，通讯领域PCB产品价格同比下降较大；同时，生益电子股份有限公司东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，整体产能未充分利用，产品单位成本较高，从而导致产品毛利率下降，盈利下降。

预计2023年归母净利润10.5亿元-12.5亿元，同比减少18%-31%。公司覆铜板销量虽同比上升，但产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度，导致覆铜板产品营收及毛利率同比下降，盈利减少。公司PCB产品主要聚焦在通讯、服务器、汽车电子等领域，2023年全球通讯领域PCB产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降。公司为保持市场份额，适时调整价格，通讯领域PCB产品价格同比下降较大；同时，生益电子股份有限公司东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，整体产能未充分利用，产品单位成本较高，从而导致产品毛利率下降，盈利下降。

公司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。

生益科技持续走高，盘中涨超8%。消息面上，郭明錤称生益科技为Nvidia AI服务器的2024年新赢家与AI PC领先受益者。

生益科技午后放量拉升5%，郭明錤称生益科技为Nvidia AI服务器的2024年新赢家与AI PC领先受益者。

目前公司是满负荷生产，在新能源汽车、能源类、常规服务器及AI服务器、部分高端消费类产品市场表现相对较好，行业是否已整体好转还需要持续观察。

公司持股5%以上第一大股东广新集团于2023年10月9日-10月10日，通过上海证券交易所以集中竞价交易方式增持公司股份56.78万股，占公司总股本的0.02%，增持金额为866.09万元。广新集团计划自2023年10月30日起6个月内，继续增持公司股份，增持金额不低于7500万元，不超过1.5亿元（不含前述已增持金额），资金来源为广新集团自有资金。公司持股5%以上第二大股东国弘投资计划自2023年10月30日起6个月内，通过上海证券交易所允许的方式增持公司股份，增持金额不低于3000万元，不超过6000万元，资金来源为国弘投资自有资金和自筹资金。

公司前三季度实现营业收入123.48亿元，同比下滑9.72%；归母净利润8.99亿元，同比下滑24.88%；基本每股收益0.38元/股。其中，第三季度实现营业收入44.67亿元，同比上涨3.84%；归母净利润3.44亿元，同比上涨31.63%；基本每股收益0.14元/股。业绩变动主要系公司覆铜板产品销售量及营业额增加，以及所持存量权益工具的公允价值变动收益增加所致。

公司产品库存处于正常水平。公司覆铜板是全系列布局，下游客户是线路板厂商，广泛应用于服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶、通讯及新型智能终端产品等领域。

目前公司覆铜板价格仍有压力，虽然市场整体需求放缓，但仍不乏亮点，目前公司是满负荷生产，在新能源汽车、常规服务器及AI服务器、部分高端消费类产品市场表现相对较好。公司在高速产品有全系列布局，包括Mid-loss,Low-loss、Very-lowloss、Ultra-lowloss、ExtremeLow-loss及更高级别材料。针对不同终端验证结果，目前已形成批量供应且订单在逐步提升，具体出货情况根据终端释放订单节奏而定。目前各大终端也开始预研极低损耗的材料，各大服务器厂商已开始评估再下一代的产品，公司产品规划已非常明确，并配合终端和PCB需求在认证中。公司极低损耗材料已在前年推出，在海外和国内重点终端处验证并推广。

生益科技董事长刘述峰在半年度业绩会上谈及产品是否提价时回应称，“公司覆铜板种类较多，价格不一，会随供需关系变动，受宏观经济影响，覆铜板市场行情不景气，市场竞争激烈，公司覆铜板价格仍有压力。”（财联社）

公司上半年实现营业收入78.81亿元，同比下滑15.93%；归母净利润5.55亿元，同比下滑40.67%；基本每股收益0.24元。 上半年生产各类覆铜板5576.97万平方米，比上年同期下降3.94%；生产半固化片7820.96万米，比上年同期下降5.97%；生产印制电路板57.49万平方米，比上年同期减少0.72%。销售各类覆铜板5493.94万平方米，比上年同期增加2.67%；销售半固化片7891.52万米，比上年同期下降1.65%；销售印制电路板58.88万平方米，比上年同期增加2.49%。

上半年营业总收入为78.81亿元，同比减少15.93%；实现归属于上市公司股东的净利润5.55亿元，同比减少40.67%；基本每股收益0.24元。覆铜板市场行情不景气，市场竞争激烈，公司覆铜板销量虽同比上升，但产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度，导致覆铜板产品营收及毛利率同比下降，盈利减少。印制电路板行业需求疲软，国内印制电路板企业竞争激烈，导致价格竞争愈加激烈，子公司生益电子股份有限公司主要产品在国内销售的占比约为50%-60%，为保持国内市场的份额，适时调整价格，产品毛利率同比下降。