2025年4月24日，深南电路(002916.SZ)发布2025年一季报，营业总收入为47.83亿元，同比较去年同期上涨20.75%，归母净利润为4.91亿元，同比较去年同期上涨29.47%。

3月27日，凯德投资宣布，已完成以2.8亿新元收购新加坡房地产投资公司SC Capital Partners集团（SCCP）40%股权的战略投资，并计划在未来五年内分阶段收购该公司的剩余股权。作为合作的一部分，凯德投资还将向SCCP的基金中投入至少5.24亿新元的战略资本。此次对SCCP的40%股权收购交易完成后，凯德投资的基金资产管理规模增加了110亿新元。

2025年3月13日，深南电路(002916.SZ)发布2024年年报，营业总收入为179.07亿元，同比较去年同期上涨32.39%，归母净利润为18.78亿元，同比较去年同期上涨34.29%。

深南电路公告称，公司2024年实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，同比增长34.29%。公司计划以每10股派发现金红利15元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增3股。

公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。

深南电路发布投资者关系活动记录表，2024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。2024年前三季度，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。

伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。

公司前三季度实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%；归属于上市公司股东的净利润14.88亿元，同比增长63.86%；基本每股收益2.90元。第三季度实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%；归属于上市公司股东的净利润5.01亿元，同比增长15.33%。

深南电路9月6日在接受机构调研时表示，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

2024年8月28日，深南电路(002916.SZ)发布2024年中报，营业总收入为83.21亿元，同比较去年同期上涨37.91%，归母净利润为9.87亿元，同比较去年同期上涨108.32%。

上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润为9.87亿元，同比增长108.32%；基本每股收益1.93元。报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pct。报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。

北向资金今日净卖出57.01亿元，比亚迪、万华化学、深南电路分别遭净卖出4.48亿元、4.33亿元、3.37亿元；药明康德逆市获净买入2.97亿元。

2024年8月1日，5G通信板块走势占优。跟踪指数成份股中，深南电路涨超6.04%，广和通涨超5.22%，沪电股份、新易盛均涨超2%，5GETF（159994）市场热度较高，过去10个交易日获得3222万元净流入

7月10日，A股市场印制电路板（PCB）板块逆市大涨，板块内多数个股飘红。生益电子盘中触及涨停板，股价创历史新高，年内累计上涨超110%，市值突破200亿元。此外，多只PCB板块个股股价创历史新高或阶段新高，其中深南电路涨停，最新股价回到120元之上，创两年来新高；生益科技、鹏鼎控股分别上涨9.02%、2.31%，收盘价均创两年来新高；沪电股份、胜宏科技分别上涨2.00%、3.68%，收盘价均创历史新高。（证券时报）

2024年7月10日，电子行业延续强势，截至13:33，信息技术ETF(562560)跟踪的全指信息指数强势上涨1.06%，成分股深南电路涨停，千方科技上涨9.96%，东山精密上涨9.38%。

预计2024年上半年归母净利润9.1亿元至10亿元，同比增长92.01%-111%。业绩变动原因为报告期内公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。另外，2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

深南电路近日接受机构调研时表示，2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

深南电路(002916.SZ)：公司近期PCB工厂产能利用率较一季度有所增长