拟以集中竞价交易方式6000万元至1.2亿元回购公司股份，回购价不超30元/股，本次回购的股份将用于减少注册资本。拟回购数量200万股-400万股，占公司总股本的0.3%-0.59%。

40家公司发布股票回购相关公告。其中，6家公司股东提议回购公司股份，13家公司首次披露股票回购预案，19家公司披露股票回购实施进展，2家公司回购方案已实施完毕。从股东提议回购方案来看，当日共6家公司股东提议回购金额超千万。水井坊、立昂微、亚虹医药-U股东提议回购金额最高，分别提议回购不超1.5亿元、1.2亿元、1.0亿元。从首次披露回购预案来看，当日共13家公司股票回购预案金额超千万。杉杉股份、绝味食品、逸飞激光回购预案金额最高，分别拟回购不超5.0亿元、3.0亿元、1.2亿元。从回购实施进展来看，先导智能、健帆生物、特锐德回购金额最高，分别回购3.5亿元、3.36亿元、2.94亿元。

公司实际控制人、董事长王敏文提议6000万元-1.2亿元回购公司股份，回购价格不超30元/股。本次回购的股份将用于减少注册资本。

射频芯片的出货量整体达到4000片/月的规模预计会达到盈亏平衡点。公司杭州基地的射频芯片产能为9万片/年，目前处于每月出货量提升的产能爬坡阶段，根据射频芯片目前的在手订单和需求预测，2024年预计产能利用率有望达到80%以上。公司12英寸硅片已在国内绝大多数晶圆厂进行了送样验证，目前衢州工厂12英寸硅片产能为15万片/月，嘉兴工厂12英寸硅片产能为5万片/月。

拟将全资子公司海宁立昂东芯微电子有限公司100%的股权转让给公司控股子公司杭州立昂东芯微电子有限公司。转让完成后，公司全资子公司海宁东芯变更为公司二级控股子公司。公司将全资子公司海宁东芯全部股权转让给控股子公司立昂东芯的目的系为优化公司管理架构，合理配置资源，加强公司化合物半导体射频芯片产品业务的统一管理。海宁东芯与立昂东芯的主营业务一致，均为化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售，公司于2021年设立海宁东芯的目的即为增加化合物半导体射频芯片产品产能。目前立昂东芯的化合物半导体射频芯片产品已初具规模，海宁东芯有望于2024年投入运营，将海宁东芯转让给立昂东芯有助于加强公司化合物半导体射频芯片产品业务的统一管理，具有必要性和合理性。

立昂微(605358)：2023年11月10日共有1笔大宗交易，总成交数量为39.00万股，总成交金额为1199.25万元，成交价为30.75元，折价率为12.1429%。

立昂微(605358)：2023年11月9日共有3笔大宗交易，总成交数量为89.34万股，总成交金额为2878.78万元，成交均价为32.22元，折价率为5.6987%。

立昂微(605358)：2023年11月2日共有1笔大宗交易，总成交数量为43.20万股，总成交金额为1339.63万元，成交价为31.01元，折价率为0.9899%。

立昂微(605358)：2023年10月31日共有1笔大宗交易，总成交数量为31.42万股，总成交金额为999.78万元，成交价为31.82元，折价率为0.9961%

前三季度实现营业收入20.13亿元，同比下滑11.66%；归母净利润1.85亿元，同比下降71.10%。公司2023年前三季度计提资产及信用减值准备合计8,533.52万元，导致公司2023年前三季度合并利润总额减少8,533.52万元。 本报告期公司所处行业景气度偏弱，市场需求疲软，销售订单下降，且部分产品价格有所下调导致营业收入下降，而随着新增产线的转产相应固定成本增加，导致产品毛利下降和存货减值增加，以及本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债利息费用等多种因素共同影响导致公司净利润及主要财务指标出现较大幅度的下滑。

立昂微在互动平台上表示，从公司的在手订单、销售价格趋势、客户反馈的库存情况等方面看，公司认为半导体行业的底部开始显现。

Wind数据显示，周一（9月11日），共有20家公司限售股解禁，合计解禁量为13.0亿股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为434.63亿元。从解禁量来看，13家公司解禁股数超千万股。其中，森麒麟、华大智造、立昂微解禁量居前，解禁股数分别为3.27亿股、1.78亿股、1.74亿股。从解禁市值来看，15家公司解禁市值超亿元。其中，华大智造、森麒麟、立昂微解禁市值居前，解禁市值分别为126.64亿元、102.11亿元、58.73亿元。

立昂微宣布2023年9月11日起，174,376,726股限售股将上市流通。

本次上市流通的限售股为公司首次公开发行的剩余限售股，限售期为36个月，包括王敏文等4名股东。上述股东持有本次上市流通的限售股共计174,376,726股，占公司总股本的25.76%，将于2023年9月11日起上市流通。

结合国家对清洁能源的产业政策以及市场需求，公司预计清洁能源特别是光伏需求，将保持长期的持续的快速增长。功率半导体行业目前的市场需求保持旺盛，将来也将面临激烈的市场竞争，公司将依托掌握的特有的硅外延片的专有技术、成品率的优势以及历史沉淀的技术质量优势，不断增强市场竞争力，提升市场份额。

半导体行业的底部开始显现。特别是今年6月份以来开始缓慢回升，逐步回暖。公司上半年业绩下滑，属于公司发展壮大过程当中的阵痛、阶段性的波折。半导体作为重投资的行业，弹性大、韧性足。公司三大业务板块，四大类产品线（硅抛光片、硅外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片，全年的出货量预计同比都将有大幅的成长。目前三个业务板块，产能储备已经完成、技术突破已经完成、客户验证基本通过，行业景气度回升后业绩有望快速提高。

公司2023年上半年实现营收13.42亿元，同比下滑14.22%；归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。

公司上半年实现营业收入13.42亿元，同比下滑14.22%；归母净利润1.74亿元，同比下滑65.49%；基本每股收益0.26元。 报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。随着市场需求的变化，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调，2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，公司本期计提了2022年11月发行的33.9亿元可转债财务费用，导致2023年半年度营收、利润指标相比去年同期下降。

2023年8月14日，汽车芯片概念震荡走低，截至11：02，立昂微跌超6%，复旦微电、雅创电子、士兰微、闻泰科技、北京君正等纷纷走低。

汽车芯片概念震荡走低，立昂微跌超6%，复旦微电、雅创电子、士兰微、闻泰科技、北京君正等纷纷走低。