通富微电
科技
|半导体芯片
|
实时指数
2.3k
通富微电
实时指数
2.3k
新闻报道 重要事件
加载更多
回应签约合作
余下1篇
收起
业绩增长财报
余下5篇
收起
重大投资
资金流入
加载更多
企业概况
公司名称
通富微电
英文名
TongFu Microelectronics Co
成立时间
1997年
总部
南通
公司简介
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.5万人。
近期舆情关联
近期媒体印象
风险预警
-
司法风险
35
-
工伤风险
22
-
监管风险
0
-
经营风险
0