4月28日，华海清科发布公告称，2024年实现营收34.06亿元，同比增长35.82%；实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；归属于上市公司股东的扣非净利润8.56亿元，同比增长40.79%。

2025年4月29日，华海清科(688120.SH)发布2024年年报，营业总收入为34.06亿元，同比较去年同期上涨35.82%，归母净利润为10.23亿元，同比较去年同期上涨41.40%。

2024年营业总收入达到34.14亿元，同比增长36.12%；归母净利润10.2亿元，同比增长40.99%。报告期内，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，并且公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模。

该公司的核心主业为综合能源，还将发展先进制造、高端化工和医药健康等。

预计2024年年度实现营业收入为33.5亿元至37.5亿元，同比增长33.57%至49.52%。归母净利润为9.7亿元至10.8亿元，同比增长34.02%至49.22%。主要原因为CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，新产品研发和销售进展顺利。

12月26日，共有22只个股获券商买入评级，其中10只个股公布了目标价格。按最高目标价计算，贵州茅台、华海清科、兆驰股份目标涨幅排名居前，涨幅分别达70.18%、58.54%、33.76%。

12月24日，华海清科（688120.SH）发布公告，公司拟使用自有资金不超过10.045亿元收购参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。

公司和/或公司全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司拟合计使用自有资金不超过10.045亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司目前尚处于亏损状态，并且预计未来短期内仍将持续亏损。

华海清科回应美国发布新一轮实体清单名单，以投资者身份致电华海清科询问本次管制对公司的影响。公司回应称，目前评估下来没有太多实质性影响，公司核心零部件大部分已经实现自主可控，并和供应商达成稳定供应关系。后续公司会继续关注这一事件的影响，并和供应商以及客户做好沟通。华海清科主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。（第一财经）

当地时间12月2日，拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”。美国商务部工业与安全局发布的文件显示，这些中国实体涵盖北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等半导体制造设备相关公司，南大光大、新昇半导体等半导体材料公司，华大九天等EDA公司，闻泰科技等芯片公司和中国科学院微电子研究所、建广资本和智路资本等单位和投资机构。中国商务部新闻发言人表示，美方此举是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对，将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

截至2024年10月28日 10:08，芯动联科领涨5.61%，富创精密上涨3.06%，杰华特上涨2.53%；佰维存储领跌，华兴源创、华海清科跟跌。科创芯片ETF(588200)下修调整，盘中成交额已达14.23亿元。

科技股午后大幅走强，科创50指数拉升涨超9%，寒武纪、晶华微、中芯国际、华海清科等科创板权重股大幅走强。

公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。

上半年实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；基本每股收益2.72元。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长，但股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。

公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务，将由子公司华海清科（上海）半导体有限公司实施。

华海清科（688120.SH）本次股票上市类型为首发战略配售股份，上市股数为1090297股，上市流通日期为2024年6月11日。

公司拟回购5000万元-1亿元公司股份，回购价不超260元/股。本次回购的股份将用于股权激励或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。

2023年，公司实现营业总收入25.08亿元，同比增长52.11%；归属于母公司所有者的净利润7.27亿元，同比增长44.99%；基本每股收益4.58元。报告期内，受益于国内半导体市场需求增长，公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，产品性能优异、品质稳定，满足了客户的多样化需求，获得了新老客户认可，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。

董事长路新春提议5000万元-1亿元回购公司股份。本次回购股权激励或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。

公司预计2023年年度实现营业收入为23亿元至27亿元，同比增长39.49%至63.75%；预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为6.59亿元至7.74亿元，同比增长31.38%至54.31%。公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。