鼎龙股份04月10日公告，2023年全年公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2.00%，实现归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%。

公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过9.2亿元，用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目、补充流动资金。

标的公司柔显科技2020年-2022年合计亏损超6900万元。

3月15日，共25家公司发布股票回购相关公告。其中1家公司股东提议回购公司股份，4家公司首次披露股票回购预案，鼎龙股份拟回购不超2亿元最高；10家公司披露股票回购实施进展，杰克股份已回购9709.72万元；最高6家公司回购方案获股东大会通过，4家公司回购方案已实施完毕。

公司布局国产化率相对较低，技术难度高，同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶产品，目前开发出13款高端晶圆光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，市场反馈正向。

拟以1.5亿元-2亿元回购公司股份，回购价不超30元/股，本次回购的股份将用于员工持股计划或股权激励。按照回购股份价格上限30元/股计算，预计回购股份数量为500万股至666.66万股，占公司当前总股本9.45亿股比例为0.53%至0.7%，具体回购股份的数量以回购结束时实际回购的股份数量为准。

预计2023年归母净利润为2.15亿元-2.54亿元，同比下降35%-45%。2023年度，公司实现营业收入约27亿元，如剔除合并报表范围减少因素影响，与上年同期基本持平。具体为：（1）半导体新材料业务营业收入约6.81亿元，同比增长约24%。其中，第四季度半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。同时，公司半导体新材料业务在售产品的市场价格体系及毛利率水平均保持稳定；（2）打印复印通用耗材业务营业收入约20.1亿元，同比下降约4%（剔除并表范围影响）。本报告期内，公司经营性现金流量净额约5亿元，公司运营情况良好。

公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，现已深度渗透国内主流晶圆厂供应链，国产替代领先优势明显。目前，公司CMP抛光垫产品在客户端规模销售稳步推进，目标市占率进一步提升。

公司实行技术研发和品质管控、量产线建设的同步推进，其中：单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设已基本完成，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目按计划推进，预计于明年第四季度完成建设。

统计显示，12月26日有31只个股获机构买入型评级。其中，宝信软件关注度最高，共获3次机构买入型评级记录；九强生物、鼎龙股份、开立医疗、新乳业、马应龙分别获2次、2次、1次、1次、1次机构买入型评级记录。（证券时报）

公司潜江CMP软垫工厂是全球首家型号全布局的软抛光垫工厂，拥有高度自动化水平生产线，具备为客户定制开发特定需求抛光垫产品的能力，主要产品类型包括半导体用精抛垫及大硅片用抛光垫。在半导体用精抛垫方面，公司已量产各种类型软抛光垫，全面覆盖Cu barrier（铜阻挡层）、W buff（钨制程精抛）、Oxbuff（氧化硅制程精抛）、Grinding（晶背研磨）等制程，部分产品在客户端批量使用，其余客户测试反馈积极，大部分进入到产品测试阶段，预计明年实现产销量的快速增长。在大硅片用抛光垫方面，小尺寸产品在客户端取得正面反馈，部分客户已经推进到产品测试阶段，年底前有望取得订单；大尺寸产品持续打造上游材料和设备供应链，预计将于明年上半年实现量产。

在CMP抛光垫方面，应用于聚酰亚胺抛光的抛光垫已经取得某主流封装厂客户订单；应用于氧化硅抛光和单晶硅抛光的抛光垫正在某主流封装厂客户端进行测试。在CMP抛光液方面，应用于单晶硅介质抛光的抛光液产品已经取得某芯片制造厂客户订单；同时，正在研发针对聚酰亚胺减薄开发搭载自主研磨粒子的抛光液。在CMP清洗液方面，应用于先进封装领域的清洗液已经取得主流芯片制造客户的量产订单。临时键合胶项目方面，该款临时键合产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作已基本完成，产品性能获得客户端好评，预计2024年一季度有望获得首张订单。在产能建设方面，已完成了临时键合胶（键合胶+解键合胶）合计110吨/年的量产产线建设，具备量产供货能力。

集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

鼎龙股份涨超4%，高见26元/股创5个月新高价，成交额超4亿元，总市值242亿元。公司昨晚公告，公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知。相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。此外，华安证券指出，公司整体业务恢复良好，半导体材料新品放量可期。

公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶，均为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”材料之一，公司及下属子公司作为项目牵头单位负责研究开发出具有自主知识产权的三大类光刻胶及上游关键核心原料，满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过.64亿元。

公司仙桃光电半导体材料产业园项目将于今年年内全面竣工，开始试生产供应。仙桃园区的CMP抛光液、清洗液及显示材料PSPI的扩产产线将成为相关产品产能的重要补充，为后续CMP抛光液、清洗液及PSPI产品的持续上量夯实了基础。

公司封装光刻胶产品目前已有两款产品在客户端测试，验证反馈良好；另有一款下半年新立项的封装光刻胶产品快速推进达到客户端送样条件，预计年内完成小试送样。整体来看封装光刻胶项目在按公司预期进展推进中。

公司于近日收到本公司控股股东、共同实际控制人之一--朱顺全的函告，获悉朱顺全所持有公司的部分股份办理了质押业务。本次质押685万股公司股份，占公司总股本的0.73%。

公司显示材料YPI、PSPI主要用于生产柔性OLED显示屏幕，两款产品现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，供应地位领先。

目前公司先进封装材料产品中进展较快的是临时键合胶和封装光刻胶，其中临时键合胶产品预计在今年年内完成量产导入工作并获得首笔订单；封装光刻胶产品正在客户端验证中，截至目前客户验证反馈良好。