针对问题“请问晶圆载具何时能体现利润？目前对此有无大致预期利润？”昌红科技表示，目前公司产品正在主流的FAB验证的过程中，因为涉及到的产品要求高，验证周期相对较长，目前还无法准确预测。

昌红科技04月27日公告，2024年前一季度公司实现营业收入2.33亿元，同比下降18.11%，归母净利润为2496万元，同比下降21.01%。

昌红科技(300151.SZ)公告，公司控股股东、实际控制人李焕昌先生将其所持有本公司的部分股份办理了补充质押和质押展期。本次补充质押数量为710万股，本次质押展期数量为6000万股。

3月14日共有4家公司限售股解禁，合计解禁量为3539.66万股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为6.11亿元。昌红科技、盛科通信-U、思林杰解禁市值居前，解禁市值分别为4.63亿元、1.15亿元、1649万元。

昌红科技(300151.SZ)公告，公司将于2024年3月14日解禁3000.0万股，占总股本比例5.63%，解禁股类型是定向增发机构配售股份。

公司控股股东、实际控制人李焕昌拟自增持计划公告之日起6个月内增持公司股份。本次增持计划不低于1000万元（含），不超过2000万元（含）。本次增持前，李焕昌持有公司股份202,065,500股，占公司总股本532,508,138股的37.95%。

公司预计2023年归母净利润3400万元至4500万元，同比下滑64.81%至73.41%。业绩变动主要系受医疗检测行业疲软、市场需求萎缩、客户去库存等因素影响，报告期内，公司医疗业务较上年同期下滑，主要是公司子公司力因精准医疗产品（上海）有限公司病毒采样管收入大幅减少；此外，深圳市柏明胜医疗器械有限公司主要客户的原有产品订单有所下降，导致本期业绩与上年同期相比减少。OA业务整体市场需求有一定萎缩，公司国内订单较上年同期有所减少，海外工厂的订单收入较为稳定。

公司因海外业务发展和增加海外生产基地布局的需要，拟以自有资金或自筹资金通过公司全资子公司德盛投资向公司全资孙公司越南昌红增资2000万美元。本次对外投资金额不超过2000万美元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等用于扩建越南昌红生产基地事项，实际投资金额以主管部门批准金额为准，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施越南生产基地建设。

全资子公司德盛投资有限公司拟认购PharmaSens AG新发行记名股份33569股，发行价格100瑞士法郎/股，预计占其本次发行后总股本比例的5%股权，交易金额335.69万瑞士法郎。公司本次投资是基于经营发展和业务发展规划战略布局的需要，拟投资PharmaSens AG 的主营业务是贴敷式胰岛素泵的研发与制造，有利于公司医疗器械及耗材领域在实时血糖检测、胰岛素治疗等细分赛道的业务拓展。

公司正在加紧晶圆载具的产品研发。近期公司子公司鼎龙蔚柏已与某国内主流客户厂商签署框架采购协议，开始提供验证产品。验证通过后才能获得正式订单。

公司全资子公司深圳柏明胜与Revvity Inc.（瑞孚迪有限公司）签署了《战略合作框架》。瑞孚迪拟与深圳柏明胜及公司在精密模具设计和制造、自动化设备和高生产能力方面展开合作。该合作将专注于塑料耗材在诊断和生命科学领域的应用，为双方提升供应链和销售链的价值。

报告期归属于上市公司股东的净利润5000万元–6000万元，比上年同期下降49.5%-57.92%。

公司预计前三季度归母净利润5000万元–6000万元，同比预降49.5%-57.92%。报告期内，公司医疗器械业务收入同比下降，导致本期业绩与上年同期相比减少。

OA板块业务，受宏观经济环境的影响，整体国内市场需求都有一定萎缩，公司国内的订单受到了一定的影响，但公司海外工厂的订单较为稳定，因此公司也将对海外生产基地进行投资和扩张；半导体板块业务，鼎龙蔚柏在今年的4月完成了工厂的整体建设及装修工程，设备也已陆续到位调试，在6月开始向多家国内主流FAB厂送样验证，部分产品通过客户认证，但受限于体系建设处在认证阶段，公司订单尚未落地。

目前正在开模及3Q阶段的产线产品，这类阶段的产品在未来半年到一年通过验证期间后将开始进入正式生产并逐步实现收益。

控股股东、实际控制人李焕昌自愿承诺自2023年8月29日起六个月内（2023年8月29日至2024年2月28日）不直接减持本人直接持有的公司股份，包括承诺期间该部分股份因资本公积转增、派送股票红利、配股、增发等事项产生的新增股份。

公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备，具备了批量生产的条件。已陆续接受若干头部晶圆企业的审厂，向下游客户交付样品，公司正加紧对样品中发现的问题进行分析改进。部分产品小批量通过验证，公司将积极推进相关产品的订单落地。

未来公司将继续重点扩大医疗板块的业务，努力提升医疗耗材收入占比；积极探索晶圆载具业务，早日为公司创收；OA板块继续稳扎稳打，维持现有规模收入。

公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品，与通常意义上的多少纳米制程没有太大的关系。6英寸及以下尺寸的载具对自动化程度要求不高，难度也不大，目前市竞争趋于白热化。

公司于近日收到中国证监会出具的《关于同意深圳市昌红科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行股票的注册申请。同日公告，公司拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.5亿股，募集资金总额不超过7.98亿万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于高端医疗器械及耗材华南基地建设项目、总部基地改造升级项目、补充流动资金。