劲拓股份04月29日公告，2024年前一季度公司实现营业收入1.28亿元，同比下降10.37%，实现归母净利润1043万元，同比增长超2.93倍。

劲拓股份04月22日公告，2023年全年公司实现营业收入7.2亿元，同比下降8.98%，归母净利润为3942万元，同比下降55.76%。

有券商因所发布的研报而身陷法律纠纷。

因合谋操纵公司股票，君如资产董事长陈磊；公司实控人、时任董事长吴限；公司董事长林建武遭证监会罚没合计6.61亿元。由陈磊承担40%即2.64亿元，吴限承担40％即2.64亿元，林建武承担20％即1.32亿元。证监会同时决定对陈磊和吴限分别采取5年市场禁入措施。 陈磊、吴限、林建武利用资金、持股优势和信息优势操纵“劲拓股份”。2017年11月6日至2019年4月29日，陈磊、吴限、林建武控制使用涉案账户组，通过集中资金优势、持股优势连续买卖，在实际控制的账户之间交易，以及利用信息优势影响股价等方式，操纵“劲拓股份”交易价格。期间，“劲拓股份”股价上涨19.93%，同期创业板综指下跌18.55%，偏离38.48个百分点。经计算，陈磊、吴限、林建武操纵行为获利165,262,585.59元。

公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。消费电子行业需求回暖、固定资产投资复苏，对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。

当前封装市场增长带来封装设备的需求，相关设备总体国产率有待提高。公司长期看好半导体封测产业链发展前景，目前已研制多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备产品，未来将持续增强综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。

劲拓股份在互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。

先进封装概念股继续活跃，文一科技冲击4连板，寒武纪、劲拓股份、同兴达、赛微电子等跟涨。

Chiplet概念震荡走高，劲拓股份涨超13%，光力科技涨超10%，文一科技15天8板，康强电子、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。

富士康概念股拉升，劲拓股份涨近15%，春秋电子封板涨停，博硕科技、领益智造、合力泰、荣旗科技等跟涨。

海外国家高端芯片出口限制，未对公司专用设备产品的研发、生产和销售造成影响。公司致力于打造优质的国产半导体设备产品线，与产业各界携手努力、为国家半导体产业高质量发展和深化产业链自主可控贡献力量。

公司专用设备产品交付客户后，经客户验收方可确认收入。公司半导体专用设备包含半导体封装热处理设备、硅片制造设备，其中，封装热处理设备系当前半导体专用设备业务主要收入来源，硅片制造设备已开始交付客户使用。

公司设备品类较多、应用领域比较广泛，不同型号和配置的产品销售价格不同，报告期内产品销售价格基本稳定。

劲拓股份(300400.SZ)2023年上半年实现营业收入4亿元，同比增长17.53%；实现归母净利润3280.59万元，同比下降6.37%。

劲拓股份在互动平台表示，公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热处理设备、硅片制造设备，可应用于半导体先进封装的热处理环节，系国产空白的进口替代产品。公司目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备，不涉及光模块设备。

深交所对劲拓股份下达了关注函。公司此前公告中披露的子公司劲彤投资）拟以0元受让深圳市华育时代科技有限公司持有的中经科睿16.67%份额，并以自有资金向中经科睿出资5,000万元，中经科睿的投资目标有且仅有科睿斯，中经科瑞拟向科瑞斯增资3亿元。

公司电子装联设备的技术实力、产品质量得到电子行业下游大型品牌企业及厂商认可，公司与华为系、比亚迪系、富士康系企业客户长期保持合作关系；公司自主研发生产多款进口替代的光电显示设备，向京东方等国产面板厂商和大型模组厂供货；公司的半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户，产品得到验收及复购，正在陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。

劲拓股份(300400)在互动平台回复称， 公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。

劲拓股份重视半导体专用设备业务发展，积极推进半导体专用设备客户拓展、提升销售规模。

公司目前生产经营情况良好、产品订单稳定、业务开展正常。