这次是润鹏半导体。

随着市场跟上人工智能应用的日益增长，半导体行业将在2025年在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破。

这次，狼真的来了。

2026年，玻璃基板恐有一战。

AI带来的巨大蛋糕，也并非所有厂商都能分得到。

第三季度的硅片出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。

靠两家上市公司最高贡献超六成收入。

本次收购的苏州赛芯之前IPO终止。

市场与政策的加持，让物联网市场稳健增长，物联网市场的增长让物联网芯片迎来无限商机。

既然X86和ARM两军都已开始调兵遣将，那我们来看一下两军对峙，实力究竟几何？