芯片
DRAM工艺快追上CPU了

HKMG是何方神圣?

高通二代骁龙8来了,峰值性能盖过苹果A16,15家预定首发

高通联发科入场完毕,手机芯片大战开幕,AI和能效比成最大看点。

芯片领域迎来大变局:联发科让高通措手不及

半年芯片市场调查出炉。

IPO雷达|拟募超180亿!芯片巨头华虹半导体回科创板隐忧不少

下游消费电子需求疲软,毛利率低于同行

苹果A16性能优势不再?

安卓GPU性能首次超越iPhone。

丰田等八家日企合资成立高端芯片公司,解决持续存在的半导体短缺问题

本月早先时候,丰田将其汽车年产量目标下调了50万辆,理由是持续存在的半导体短缺问题。

芯片职场风云:风口变冷,仍有余温

“今年和去年是两个世界”。

性能与成本不相匹配,先进制程工艺进入尴尬期

先进制程工艺又将何去何从?