活力中国调研行｜制造AI芯片前，先要把一片晶圆片磨平：绍兴企业靠给芯片“磨地基”成为龙头

8月1日，界面新闻跟随“活力中国调研行”来到浙江晶盛机电。硅衬底是集成电路制造的关键材料，要经历复杂的工艺流程。硅料先要在单晶炉里“长”成硅棒，再经过切片、研磨和抛光，最终成为一张足够低缺陷、平整的晶圆片。晶盛机电研发中心抛光设备研究所所长李阳健介绍，硅片的平坦度和缺陷会影响芯片的制造良率。