传联电获英伟达外包先进封装中间层订单

据台湾《经济日报》报道，先进封装市场未来需求全面看增，其中CoWoS先进封装所需要使用的中间层（interposer）商机更同步成长，晶圆代工厂联电传受惠于接获英伟达外包先进封装中间层订单，后续出货全面看增。法人指出，联电已经成功接获英伟达外包先进封装制程使用的中间层大单，后续出货动能将可望搭上英伟达商机，使营运出现额外成长动能。