24小时滚动快报
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March.
2026
- 18:26
广药集团拟投资10亿元在横琴建设医药智造中心
3月23日,界面新闻获悉,广药集团拟投资10亿元在横琴建设医药智造中心。该中心将构建“六位一体”综合平台,包括澳门生产基地、创新生物技术中心、出口生产基地、宠物药制造中心、汉方药委托制造中心及物流中心。 - 18:25
李云泽会见淡马锡董事长张志贤
3月23日,国家金融监督管理总局党委书记、局长李云泽会见淡马锡董事长张志贤一行。双方就国际经济金融形势、中国金融市场发展以及淡马锡在华发展情况等议题进行交流。 - 17:30
西门子与阿里巴巴深化合作,推动先进工业仿真能力上云
3月23日,西门子与阿里云宣布进一步深化双方合作伙伴关系。双方将整合西门子仿真产品组合与阿里云的算力及基础设施,面向中国市场客户,提供以基础设施即服务(IaaS)模式交付的计算机辅助工程(CAE)能力。通过此次合作,西门子计划在阿里云上验证并部署其CAE云解决方案。 - 17:11
赛诺菲升级中国研发中心:未来全球约三分之一新研究项目将在华开展
3月23日,赛诺菲在上海宣布对现有中国研发中心进行全面战略升级,在沪设立全新的研发中心法律实体。上海研发中心将成为赛诺菲在中国规模最大的转化医学研究中心。根据规划,赛诺菲未来全球约三分之一的新研究项目将在中国开展,并确保中国参与90%以上的全球同步开发项目,推动由中国主导或深度参与的创新成果率先走向全球,让中国患者更快地受益于前沿创新疗法。 - 16:38
马斯克宣布将在美国建设芯片制造中心,目标量产2纳米工艺芯片
马斯克当地时间3月21日宣布将在美国得州奥斯汀建设一个芯片制造中心。这个项目将由特斯拉、太空探索技术公司以及xAI合作推进,主要为机器人和太空数据中心等项目提供芯片。马斯克表示,新的芯片制造中心将整合芯片制造的全流程,包括设计、光刻、封装、测试等,当前的目标是量产2纳米工艺芯片。制造中心将有两座晶圆厂,一座生产汽车和机器人所需芯片,另一座则生产用于太空数据中心的芯片。 (央视财经) - 16:31
中国银行:加强贵金属市场风险防范
中国银行发布关于加强贵金属市场风险防范的提示,近期,全球地缘政治风险加剧,在多重因素影响下,国内外贵金属价格波动进一步加大。为保护积存金、积利金、账户贵金属等贵金属相关业务的客户利益,中国银行特别提示各位客户做好市场风险防范,基于自身财务状况和风险承受能力开展理性投资,合理控制贵金属仓位,并通过长期投资降低阶段性价格波动影响,防范市场波动带来的资金损失风险。 - 16:22
抖音:近两周清理涉未成年人违规内容10.2万条,处置4114个违规账号
据抖音黑板报,近两周,针对涉未成年人的违规场景,平台共清理相关违规内容10.2万条,对4114个违规账号采取清理违规增长粉丝、限制商业变现功能、禁言、封禁等不同梯度的处置。 - 15:27
寿司郎回应门头沟店金枪鱼异物事件:未检出寄生虫
3月23日,寿司郎发布声明称,经市场监管部门检测,涉事批次金枪鱼未检出寄生虫,符合国标;公司就顾客不愉快体验致歉,将优化服务。此前,有顾客反馈寿司郎门头沟店金枪鱼产品疑似含寄生虫“虫卵”,引发关注。(界面新闻记者 卢奕贝) - 15:09
新烛时代完成6000万元天使轮融资
近日,专注于AI for Fusion(AI赋能可控核聚变)的科技公司——新烛时代,宣布完成6000万元天使轮融资,由中科创星、鼎峰科创联合领投,水木清华校友基金跟投。本轮募集资金将主要用于核心技术研发、联合验证、平台建设及关键人才引进等,全力推动可控核聚变向商用化加速迈进。 - 15:09
刘海星会见新加坡淡马锡公司董事长、前国务资政张志贤
3月23日,中共中央对外联络部部长刘海星在北京会见新加坡淡马锡公司董事长、前国务资政张志贤。刘海星表示,淡马锡是新加坡具有特殊地位的重要企业,为促进中新合作发挥了积极作用。今年是中国“十五五”开局之年。不久前闭幕的中国全国两会审议通过“十五五”规划纲要,将为包括新加坡在内的世界各国带来更多机遇。中方愿通过党际渠道同新方加强各领域交流合作,更好促进中新关系发展。张志贤表示,淡马锡长期深度参与并受益于中国经济发展进程,见证了中国各领域发展成就。淡马锡对中国经济长期发展前景充满信心,赞赏中方营商环境和企业创新活力,将继续深耕中国市场,分享中国发展机遇。 - 15:06
北京市新增1款已完成备案的生成式人工智能服务
3月23日,据“网信北京”消息,根据《生成式人工智能服务管理暂行办法》,截至2026年3月23日,北京市新增1款已完成备案的生成式人工智能服务,累计已完成219款生成式人工智能服务备案。 - 14:57
东京海上将向伯克希尔·哈撒韦出售2874亿日元的股份
根据提交给日本财务省的文件,东京海上将与伯克希尔·哈撒韦建立战略合作伙伴关系,并通过股票出售筹集2874亿日元。 - 14:38
- 14:23
SK海力士据报考虑采用台积电3nm工艺生产HBM4E逻辑芯片
据报道,SK海力士预计将在其HBM4E核心芯片上采用10nm级第六代(1c)DRAM工艺,而逻辑芯片则采用台积电的3nm工艺。 - 14:22
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