劲拓股份：硅片制造设备已开始交付客户使用

劲拓股份9月19日在互动平台表示，公司专用设备产品交付客户后，经客户验收方可确认收入。公司半导体专用设备包含半导体封装热处理设备、硅片制造设备，其中，封装热处理设备系当前半导体专用设备业务主要收入来源，硅片制造设备已开始交付客户使用。