2023中国移动全球合作伙伴大会期间,中国移动与中兴、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风 8676”芯片应用合作协议,共享关键技术突破成果,加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。中国移动8月30日发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片,该芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。(财联社)
中国移动与中兴、京信、锐捷等签署“破风 8676”芯片应用合作协议
中国移动
5.2k
- 中国移动:何飚因工作调动原因辞任公司首席执行官等职务
- 中国移动链长基金领投苇渡C1轮融资
中兴通讯
264
- 中兴通讯、建信信托等在陕西成立股权投资合伙企业,出资额3亿
- 中兴通讯、工行建行AIC入局,粤港澳基金完成500亿募资
评论