10月23日上午,Chiplet概念反复活跃,文一科技5连板,元成股份4天2板,朗迪集团冲击涨停,中京电子大涨超6%。天风证券研报指出,AI需求全面提升带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封测大厂有望从中获益,Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升。
Chiplet概念反复活跃,文一科技5连板
来源:界面新闻
文一科技
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