OLED封装材料研发商思摩威完成近亿元B轮融资，TCL领投

来源：界面新闻

据36氪报道，柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司近日完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。