同兴达：昆山芯片金凸块全流程封装测试项目一期2万片产能预计明年年底完成

同兴达近期接受投资者调研时称，公司昆山芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目计划分三期完工，预计其中一期满产后能实现产能2万片，二期满产后能实现累计4万片，三期视具体市场情况投入。

目前一期机器设备还在铺设当中，预计明年二季度全部到位，昆山一期的资金公司通过各方面的努力没有缺口。

根据公司内部测算，一期项目2万片产能预计在明年年底完成；在满产情况下，预计全年产生6亿左右的营业收入，1亿左右的净利润。