劲拓股份11月9日在互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。
劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS封装技术中一种回流焊接工艺
来源：界面新闻
劲拓股份
- 劲拓股份(300400.SZ)：2024年一季度实现净利润1043万元，同比增长超2.93倍
- 劲拓股份(300400.SZ)：2023年全年净利润为3942万元，同比下降55.76%
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劲拓股份11月9日在互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。
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