近期海外算力芯片龙头发布新一代H200芯片，相比现有芯片由搭载了目前世界上最快的内存HBM3e技术，其性能得到了直接提升，上述新技术的应用催化了海外存储芯片龙头针对HBM的生产/扩产，中长期带动产业链景气上行。

今年以来，随着ChatGPT推动人工智能产业快速发展，全球对AI芯片、服务器的采购激增。权威机构DIGITIMES预计高端AI服务器2023年出货量为17.41万台，同比增长415.1%；预计明年出货将达到37.28万台，增长114.1%，高端AI服务器渗透率有望持续提升，

当前从行业季度数据及A股半导体公司3Q23业绩来看，半导体行业周期底部已过，其中全球和中国半导体销售额均连续两个季度环比增长且同比降幅收窄，3Q23A股半导体公司整体收入实现了同比和环比增长，毛利率环比微降。

从周期维度，半导体本轮周期将逐步复苏；从成长维度，半导体在AI驱动下具备长期成长性，目前科创板50指数半导体权重占比接近50%，科创100指数权重14%，充分受益于半导体产业链的复苏周期和长期成长。相关产品：科创板50ETF（588080）、科创100ETF易方达（588210）、半导体芯片ETF（516350）。