SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入

界面快报 · 来源：界面新闻

3月7日消息，SK海力士（SK Hynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。（彭博）

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