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交出历史最差财报后,三星要在三年内重夺全球芯片市场第一

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交出历史最差财报后,三星要在三年内重夺全球芯片市场第一

要实现超越台积电这一充满野心的目标,三星还有很长的路要走。

年度股东大会上,三星电子副董事长兼联合首席执行官韩宗熙致辞,图源:视觉中国

界面新闻记者 | 李彪

界面新闻编辑 | 宋佳楠

2023年是三星的“水逆之年”:受旗下存储芯片业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累,集团全年收入减少14%,营业利润减少超八成,自2008年全球金融危机后15年来首次跌破10万亿韩元。

而在去年交出历史最差财报后,这家公司今年决心彻底走出低谷。

在3月20日举行的年度股东大会上,三星称,预计2024年旗下存储半导体部门销售额有望恢复至2022年的水平,同时还定下了更高的目标——要在两到三年内,重新夺回全球芯片市场第一的位置。

作为韩国最具影响力的产业巨头,除手机、电视等消费产品为外界熟知外,三星旗下主要有两大业务部门与芯片直接相关,分别是设备解决方案业务部(Device Solutions,以下简称DS)与代工业务部(Foundry Business)。前者主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。后者主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片,这一领域的主要竞争对手是台积电。

三星DS部门生产的DRAM(内存)、NAND Flash(闪存)存储芯片常年贡献公司60%以上的收入,是第一大营收部门。因此,当2022年存储芯片价格暴跌时,直接带崩公司业绩,至2023年仍延续了将近一年的下跌趋势。

“不再亏本卖芯片”目前已经成为行业共识,三星也启动了减产、调涨合约价等一系列措施来走出低谷。

今年行业普遍设定了恢复至2022年跌价前的正常水平目标。界面新闻也曾报道,存储芯片价格涨势已成定局,芯片厂眼下不急于出货,计划在2024年不断拉涨合约价。该趋势预计可持续半年左右,届时会进一步反映在固态硬盘、内存条等产品的公开售价上,市场会在今年下半年逐渐走向供需平衡的复苏节点。

等待存储市场复苏的同时,三星还抛出三年内重夺全球芯片市场第一宝座的宏大目标。这一充满野心的计划主要是在晶圆代工业务上挑战台积电。

与存储芯片不同,三星的晶圆代工业务主要生产用于计算的逻辑芯片。这类芯片对制程的尺寸要求更高,尺寸越小,在同样面积的硅片上可以集成更多的晶体管,生产出来的芯片性能越强,通常用于CPU、GPU等核心计算设备上。

从2000年初开始,三星开始提供晶圆代工服务,过去也曾是全球第一的芯片代工大厂,后被台积电反超。2017年前后,三星独立芯片代工部门向台积电正式宣战,双方在7nm、5nm及3nm芯片上缠斗多年,最终台积电以近乎垄断市场的巨大优势完胜三星。

按照TrendFoce最新统计数据,2023年四季度全球十大晶圆代工厂名单中,三星约占12%的市场份额,排第二,台积电市场份额则超过60% ,排名第一,且在7纳米及以下的先进制程芯片上的技术工艺与规模上,三星远远落后于台积电。

以两家公司正在激烈竞争的3纳米为例,2022年6月,三星宣布成为全球第一家量产3纳米制程芯片公司,领先于竞争对手台积电近六个月。按照规划,三星要在2024年量产第二代3纳米制程芯片(近期三星将其命名更改为2纳米)。但此后一直陆续有媒体曝光其深陷3纳米芯片良率黑洞,产品不符合客户要求,宣布量产至今未见大规模出货。

与之形成鲜明对比,台积电已经接连拿下了苹果、高通、联发科等大客户订单,3纳米芯片产量正在开始逐步增加,目标在2024年下半年实现80%产能利用率

同时,从去年AI大模型爆发至今,台积电几乎独揽了AI芯片的第一波红利。全球抢购英伟达GPU A100的7纳米芯片、H100及最新推出B200所用的4纳米芯片,都是交由台积电独家定制。AMD、英特尔也都跟进选择了台积电代工方案。而三星则在AI芯片领域尚缺存在感,据台湾《经济日报》报道,该公司已经在与Meta洽谈自研AI芯片的代工订单,尽全力争取客户。

上周受AI芯片需求爆发的推动,台积电市值再度上涨,目前稳定在7000亿美元上下,约是三星市值的两倍。要超越台积电成为第一大芯片厂,三星还有很长的路要走。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

三星

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交出历史最差财报后,三星要在三年内重夺全球芯片市场第一

要实现超越台积电这一充满野心的目标,三星还有很长的路要走。

年度股东大会上,三星电子副董事长兼联合首席执行官韩宗熙致辞,图源:视觉中国

界面新闻记者 | 李彪

界面新闻编辑 | 宋佳楠

2023年是三星的“水逆之年”:受旗下存储芯片业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累,集团全年收入减少14%,营业利润减少超八成,自2008年全球金融危机后15年来首次跌破10万亿韩元。

而在去年交出历史最差财报后,这家公司今年决心彻底走出低谷。

在3月20日举行的年度股东大会上,三星称,预计2024年旗下存储半导体部门销售额有望恢复至2022年的水平,同时还定下了更高的目标——要在两到三年内,重新夺回全球芯片市场第一的位置。

作为韩国最具影响力的产业巨头,除手机、电视等消费产品为外界熟知外,三星旗下主要有两大业务部门与芯片直接相关,分别是设备解决方案业务部(Device Solutions,以下简称DS)与代工业务部(Foundry Business)。前者主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。后者主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片,这一领域的主要竞争对手是台积电。

三星DS部门生产的DRAM(内存)、NAND Flash(闪存)存储芯片常年贡献公司60%以上的收入,是第一大营收部门。因此,当2022年存储芯片价格暴跌时,直接带崩公司业绩,至2023年仍延续了将近一年的下跌趋势。

“不再亏本卖芯片”目前已经成为行业共识,三星也启动了减产、调涨合约价等一系列措施来走出低谷。

今年行业普遍设定了恢复至2022年跌价前的正常水平目标。界面新闻也曾报道,存储芯片价格涨势已成定局,芯片厂眼下不急于出货,计划在2024年不断拉涨合约价。该趋势预计可持续半年左右,届时会进一步反映在固态硬盘、内存条等产品的公开售价上,市场会在今年下半年逐渐走向供需平衡的复苏节点。

等待存储市场复苏的同时,三星还抛出三年内重夺全球芯片市场第一宝座的宏大目标。这一充满野心的计划主要是在晶圆代工业务上挑战台积电。

与存储芯片不同,三星的晶圆代工业务主要生产用于计算的逻辑芯片。这类芯片对制程的尺寸要求更高,尺寸越小,在同样面积的硅片上可以集成更多的晶体管,生产出来的芯片性能越强,通常用于CPU、GPU等核心计算设备上。

从2000年初开始,三星开始提供晶圆代工服务,过去也曾是全球第一的芯片代工大厂,后被台积电反超。2017年前后,三星独立芯片代工部门向台积电正式宣战,双方在7nm、5nm及3nm芯片上缠斗多年,最终台积电以近乎垄断市场的巨大优势完胜三星。

按照TrendFoce最新统计数据,2023年四季度全球十大晶圆代工厂名单中,三星约占12%的市场份额,排第二,台积电市场份额则超过60% ,排名第一,且在7纳米及以下的先进制程芯片上的技术工艺与规模上,三星远远落后于台积电。

以两家公司正在激烈竞争的3纳米为例,2022年6月,三星宣布成为全球第一家量产3纳米制程芯片公司,领先于竞争对手台积电近六个月。按照规划,三星要在2024年量产第二代3纳米制程芯片(近期三星将其命名更改为2纳米)。但此后一直陆续有媒体曝光其深陷3纳米芯片良率黑洞,产品不符合客户要求,宣布量产至今未见大规模出货。

与之形成鲜明对比,台积电已经接连拿下了苹果、高通、联发科等大客户订单,3纳米芯片产量正在开始逐步增加,目标在2024年下半年实现80%产能利用率

同时,从去年AI大模型爆发至今,台积电几乎独揽了AI芯片的第一波红利。全球抢购英伟达GPU A100的7纳米芯片、H100及最新推出B200所用的4纳米芯片,都是交由台积电独家定制。AMD、英特尔也都跟进选择了台积电代工方案。而三星则在AI芯片领域尚缺存在感,据台湾《经济日报》报道,该公司已经在与Meta洽谈自研AI芯片的代工订单,尽全力争取客户。

上周受AI芯片需求爆发的推动,台积电市值再度上涨,目前稳定在7000亿美元上下,约是三星市值的两倍。要超越台积电成为第一大芯片厂,三星还有很长的路要走。

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