SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定

SK海力士3月26日在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出决定。

此前有媒体报道称，知情人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，或于2028年投产。