台媒:联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单

联电开发多年的3DIC发威,传拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单,投片量高达上万片,是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后,再次拿下苹果关键芯片代工订单。联电不回应特定客户与市场传闻。据悉,此次联电订单来自苹果功率放大器(PA)协力厂Qorvo。Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件,整合新芯片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果,并在新芯片采用联电3DIC技术,由联电代工。(台湾经济日报)

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