曼恩斯特：公司涂布模头计划将于今年逐步释放产能

曼恩斯特4月25日在电话会议上表示，公司涂布模头的在建产能主要为了匹配新型材料涂布模头的产业应用以及泛半导体领域平板涂布系统产品的扩张需求，计划将于今年逐步释放产能。其中泛半导体领域主要涉及两米以上的超长幅宽模头，主要应用于面板显示、钙钛矿GW级涂布装备；而新型材料涂布模头主要指全陶瓷化涂布模头，具备高强度、高耐磨、耐腐蚀等优质特征，可以解决金属异物混入浆料的核心难题，进一步提升锂电池性能，除锂电领域外，该材料还可以很好适用于酸性或碱性的涂布溶液环境，应用场景广阔。